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半导体晶片切割制造用超纯水设备特点

文章出处:EDI水处理编辑:EDI水处理发表时间:2016-07-29 11:15:33

  半导体行业在晶片切割制造过程中需要使用超纯水来清洗半成品、成品。半导体晶片切割制造用超纯水设备可将水中的离子几乎完全去除,又将水中的胶体物质、气体及有机物均去除至很低程度的水处理设备,超纯水设备取代了传统的离子交换技术,生产出稳定的去离子水是适合水处理技术。

超纯水设备

  半导体晶片切割制造用超纯水设备工艺流程

  1、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→粗混合床→精混合床→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→精密过滤器→用水对象(≥18MΩ.CM)(传统工艺)

  2、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯化水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象(≥18MΩ.CM)(新工艺)

  3、预处理→一级反渗透→加药机(PH调节)→中间水箱→第二级反渗透(正电荷反渗膜)→纯水箱→纯水泵→EDI装置→紫外线杀菌器→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象(≥17MΩ.CM)(新工艺)

  4、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象(≥15MΩ.CM)(新工艺)

  5、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→纯水泵→粗混合床→精混合床→紫外线杀菌器→精密过滤器→用水对象(≥15MΩ.CM)(传统工艺)

超纯水设备

  半导体晶片切割制造用超纯水设备特点

  1、整体化程度高,易于扩展,增加膜数量即可增加处理量。

  2、自动化程度高,遇故障马上自停,具有自动保护功能。

  3、膜组件为复合膜卷制而成,表现出更高的溶质分离率和透过速率。

  4、能耗低,水利用率高,运行成本低。

  5、结构合理,占地面积少。

  6、先进的膜保护系统,在设备关机,淡化水可自动将膜面污染物冲洗干净,延长膜寿命。

  7、系统无易损部件,无须大量维修,运行长期有效。

  8、设备设计有膜清洗系统用阻垢系统。

超纯水设备

  以上是半导体晶片切割制造用超纯水设备的相关内容,如果想要了解更多类型的超纯水设备,欢迎前来咨询。莱特莱德企业为客户提供从设计规划、设备选购、施工安装到售后质量跟踪的高品质、高可靠性的全面解决方案与服务。

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